
用途級別:工業級
含量:33(%)
粒度:100-200(目)
CAS編號:10102-90-6
執行質量標準:Q/HG1149-85
品牌:均磷
用于氰電鍍以及防滲碳涂層,有意者請聯系!
高純度,特有的晶體結構,超低的Fe、Pb、As含量,使產品更易被焦磷酸鉀絡合,鍍液具優異的極化能力、電流分散能力,配制的鍍液不需經過電解過程就可直接進行電鍍,電鍍時鍍速快,鍍層均勻、晶體結構規則、精細、致密無孔隙,鍍液穩定、抗干擾能力強、維護簡單。
用途:無氰電鍍中提供Cu2+。
例:無氰鍍銅Cu2P2O7+3K4P2O7==2K6[Cu(P2O7)2]
絡合離子[Cu(P2O7)2]6-在水溶液中存在離解平衡:
[Cu(P2O7)2]6-==Cu2++2P2O74
英文名稱:Cupric Pyrophosphate
分子式:Cu2P2O7
分子量:301.03
性狀:淡綠色粉未,溶于酸,不溶于水,可與焦磷酸鈉形成復鹽,對金屬離子具有較強絡合能力。
產品指標:
項 目 |
指 標 |
銅含量 % |
36.0-38.0 |
鐵(Fe)% |
≤0.03 |
硫酸鹽(SO4)% |
≤0.03 |
酸不溶物% |
≤0.03 |
重金屬(Pb、Sb)% |
微量 |
|